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第十三屆高交會(huì)電子展即將于下個(gè)月中旬在深圳會(huì)展中心召開。在過去的三年中,電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了2008年的緊縮,2009年至2010年的中國(guó)救全球,以至于今年的中國(guó)一枝獨(dú)秀。雖然經(jīng)濟(jì)形勢(shì)再次不確定起來,但有一點(diǎn)是確定的,就是中國(guó)在第三季度的GDP增速依然達(dá)到9%以上,說明到目前為止,中國(guó)市場(chǎng)依然是全球廠商絕對(duì)不能忽視的。
正因?yàn)榇耍磳⒌絹淼牡谑龑酶呓粫?huì)電子展也為大家期待,本屆高交會(huì)的主題是“把握中國(guó)下一個(gè)熱點(diǎn)市場(chǎng)”,在深圳會(huì)展中心二號(hào)館電子展上將展出中國(guó)最為熱門的電子元器件、材料與組裝展。
“今年雖然經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不樂觀,但全球電子業(yè)界都看好中國(guó)市場(chǎng),在兩個(gè)多月前我們的展位就已經(jīng)全部售空。雖然展位面積沒有增加,但我們推遲占展地面積多的制造設(shè)備參展商的招展工作,盡量將展位賣給元器件參展商。”ELEXCON總經(jīng)理江建偉在新聞發(fā)布會(huì)上對(duì)記者們表示,“同時(shí)我們還盡量要求參展商們,尤其是150多家海外參展商們,盡量根據(jù)新的市場(chǎng)應(yīng)用來做展示,而不僅僅是展示元器件產(chǎn)品,這樣有利于參觀觀眾們對(duì)展會(huì)更感興趣。”與此同期ELEXCON還為觀眾們準(zhǔn)備了多場(chǎng)熱門主題的研討會(huì)活動(dòng)。
新聞發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),主辦方安排了村田和宇陽一起向媒體們做宣講,這兩家都是微小尺寸MLCC陶瓷電容的生產(chǎn)廠商。都說同行是冤家,但主辦方的安排確實(shí)很有深意。日本企業(yè)與中國(guó)企業(yè)既為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,但同時(shí)也是互為伙伴關(guān)系。
村田(中國(guó))投資有限公司市場(chǎng)推廣經(jīng)理縱連喜說,“村田是一家全球領(lǐng)先的元器件廠商,在多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域處于領(lǐng)先的地位。除了微小尺寸的陶瓷電容,公司還提供其它領(lǐng)先的元器件,同時(shí)這些器件的應(yīng)用領(lǐng)域也非常的廣泛。我們也看到中國(guó)國(guó)內(nèi)一些元件廠商進(jìn)步得非常快。但雙方目前在市場(chǎng)上所應(yīng)用的市場(chǎng)確實(shí)還有很大的區(qū)別。”他認(rèn)為,村田和宇陽兩家供應(yīng)商,在技術(shù)實(shí)力上雙方是一前一后,對(duì)于中國(guó)這個(gè)巨大的市場(chǎng),大家可以說是朋友。
同在一個(gè)臺(tái)面上,宇陽銷售總監(jiān)鄭春暉對(duì)于村田的發(fā)言也表示認(rèn)可。“宇陽成立10年以來,一直在專注于MLCC產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。我們?cè)谌ツ觊_發(fā)出了02001尺寸的產(chǎn)品后,現(xiàn)在已經(jīng)被客戶們接受。雖然在產(chǎn)品的前期導(dǎo)入期,客戶們會(huì)考慮到可靠性而選擇像村田這樣的供應(yīng)商,但在產(chǎn)品方案成熟后,我們的機(jī)會(huì)就來了。例如在智能手機(jī)應(yīng)用上,剛開始我們的產(chǎn)品也曾有過一些磨合期,這是新產(chǎn)品必然會(huì)經(jīng)歷的階段,但現(xiàn)在技術(shù)問題也都解決了。”
鄭春暉表示,宇陽現(xiàn)在已經(jīng)開始生產(chǎn)01005的更小尺寸MLCC。針對(duì)宇陽的說法,村田縱連喜則表示,他們的010025的產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)并交付給客戶使用了。
鄭春暉還透露,宇陽與國(guó)內(nèi)的清華大學(xué)實(shí)驗(yàn)室和上海硅酸鹽研究所合作開發(fā)MLCC重要的原材料陶瓷粉,并扶持國(guó)內(nèi)的工廠進(jìn)行原材料的生產(chǎn),以保證宇陽的原料料減少國(guó)際供應(yīng)商的限制。這個(gè)策略在今年日本地震發(fā)生后就起了很好的效果,同行們都受到了影響,但今年宇陽供貨卻很有保證,今年安徽滁州宇陽科技園新廠投產(chǎn)。
“當(dāng)然,我們也清楚僅僅是解決原材料的技術(shù)還是不夠的。國(guó)際的微小尺寸元件原廠在產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期就與SMT設(shè)備商合作,他們的新尺寸和封裝的產(chǎn)品能夠更快更早地被制造商采用。”鄭春暉坦承目前還存在的差距。